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2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1800億美元,中國(guó)持續(xù)保持最大進(jìn)口國(guó)地位。但受制于瓦森納協(xié)議技術(shù)管制清單更新,進(jìn)口設(shè)備呈現(xiàn)明顯分化態(tài)勢(shì):
以某12英寸晶圓廠進(jìn)口沉積設(shè)備為例,典型風(fēng)險(xiǎn)矩陣包括:
專業(yè)代理的核心價(jià)值體現(xiàn)在稅則歸類預(yù)審機(jī)制:
最新監(jiān)管要求帶來(lái)三大變化:
某第三代半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口MOCVD設(shè)備時(shí),我們通過(guò):
最終實(shí)現(xiàn)整體通關(guān)時(shí)效縮短11天,避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的300萬(wàn)美元設(shè)備損耗。
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